核心技术
SMT主要设备
印刷机:德森Classic 1008全自动钢网印刷机
贴片机:三星SM481贴片机
回流焊:劲拓 JTE-800 8温区无铅回流焊
PCB加工最大尺寸:1200*400MM
最大板厚:3MM
最小板厚:0.4MM
最小器件引脚间距:0.3MM
BGA最小间距:0.6MM(锡球中心距离)
日加工能力:400K chip
贴装能力:0201、0402、0603、0805、QFP、BGA等异形元件
生产工艺:有铅、无铅。
生产工序:SMT贴片、手焊、测试、维修、组装。 
设备先进:进口多功能SMT贴片机,八温区回流炉;
专业管理:多年资深团队管理,专业规范的SMT工厂管理及品质控制;
配套齐全:SMT贴片、后焊、组装、测试一条龙;
快速交付:常规72小时,最快8小时内交付;
方便省心:自有采购渠道,提供全套阻容物料及品牌芯片,可代客户设计开发,及相关技术支持。
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